- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/86 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant le corps isolant étant du saphir, p.ex. silicium sur une structure en saphir, c. à d. S.O.S.
Détention brevets de la classe H01L 21/86
Brevets de cette classe: 39
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tessera, Inc. | 667 |
3 |
Psemi Corporation | 898 |
3 |
Kyocera Corporation | 12735 |
2 |
National Semiconductor Corporation | 1411 |
2 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
2 |
Inoso, LLC | 8 |
2 |
Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | 812 |
2 |
Innoscience (Suzhou) Technology Co., ltd. | 165 |
2 |
Apple Inc. | 50209 |
1 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
1 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
1 |
Honeywell International Inc. | 13799 |
1 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
1 |
Advanced Micro Devices, Inc. | 5326 |
1 |
TDK Corporation | 6306 |
1 |
Microsoft Technology Licensing, LLC | 51439 |
1 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
1 |
Korea Electronics Technology Institute | 1358 |
1 |
OmniVision Technologies, Inc. | 1502 |
1 |
Autres propriétaires | 9 |