• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/86 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant le corps isolant étant du saphir, p.ex. silicium sur une structure en saphir, c. à d. S.O.S.

Détention brevets de la classe H01L 21/86

Brevets de cette classe: 39

Historique des publications depuis 10 ans

5
3
6
6
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2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Tessera, Inc.
667
3
Psemi Corporation
898
3
Kyocera Corporation
12735
2
National Semiconductor Corporation
1411
2
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
5132
2
Inoso, LLC
8
2
Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc.
812
2
Innoscience (Suzhou) Technology Co., ltd.
165
2
Apple Inc.
50209
1
Qualcomm Incorporated
76576
1
International Business Machines Corporation
60644
1
Honeywell International Inc.
13799
1
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
1
Murata Manufacturing Co., Ltd.
22355
1
Advanced Micro Devices, Inc.
5326
1
TDK Corporation
6306
1
Microsoft Technology Licensing, LLC
51439
1
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6459
1
Korea Electronics Technology Institute
1358
1
OmniVision Technologies, Inc.
1502
1
Autres propriétaires 9